黑芝麻的外壳通常在什么温度下开始软化和变得容易剥离?

通常，黑芝麻的外壳在105°F（4 芥茉花语》- 《小李飞刀》-《新少林寺》等。

黑芝麻壳会在约45-60度左右融化，但需要1小时以上的时间才能完全软化。看到你提供的链接，发现他们建议将黑芝麻壳炒香后再烤。

根据我所知道的情况，黑芝麻（或称为榛子）的壳在160°F到205°F之间开始变软。首先要知道的是：坚果的壳并不总是能够很容易地被剥离掉。一些坚果的外壳（如开心果、松仁等）很难或根本无法剥离，而另一些坚果则会相对较容易地打开它们的外壳。黑芝麻的外壳通常是比较坚硬，需要在160°F到205°F 之间软化才可能分离出里面的谷物。不过请注意：这些温度只是大概估计值，不同品牌、地区或年份的坚果壳剥离特性可能会有所不同。

大约140℃（285℉）。拉扯壳皮时，它会变得松散并易于分离

大约是50℃到60℃左右

通常情况下，黑芝麻壳要加热到至少140°F 以上才会变软且容易剥离。务必要时，可根据需要将温度提高至170-200°F（75-93°C）

一般来说，黑芝麻壳要在100°C至125°C（或300°F至260°F）时才开始变软并容易剥离。谱图上的吸收峰对应于该温度范围内的加热曲线。

一般而言，黑芝麻壳会在130-140°F（56-60°C）左右开始变软。的消息来源：维基百科